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一种水稳基层裂缝处理结构

申请号: CN202420822118.1
申请人: 中交二公局第一工程有限公司
更新日期: 2026-03-24

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种水稳基层裂缝处理结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420822118.1
申请日 2024/4/19
公告号 CN222119895U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 E01C23/09
权利人 中交二公局第一工程有限公司
发明人 陈先华; 孙胜利; 李立坤; 代义昌; 张黎明; 帅开欣; 邓宇
地址 湖北省武汉市江岸区香港路145号科技综合楼B栋22层1-9室

摘要文本

本实用新型公开了一种水稳基层裂缝处理结构,包括固定架、设置于固定架上的横梁以及沿横梁水平移动的筒体,所述横梁沿裂缝延伸方向设置,所述筒体上方设置有形成为倒T型结构的连接柱及连接板,所述连接柱滑动设置于横梁上,所述连接板侧边通过多根连接杆连接于所述筒体上,所述连接板中心设置有电动伸缩杆,其竖向连接至密封板的中心,所述密封板滑动连接于所述筒体的内侧壁,所述筒体底部连通有喷管,所述喷管底端连接有喷头,其位于裂缝正上方以将所述筒体内灌注的裂缝处理剂喷至裂缝内。本实用新型实现沿裂缝方向进行稳定灌注处理,裂缝处理过程顺利、精准、效率高。

专利主权项内容

1.一种水稳基层裂缝处理结构,其特征在于,包括固定架、设置于固定架上的横梁以及沿横梁水平移动的筒体,所述横梁沿裂缝延伸方向设置,所述筒体上方设置有形成为倒T型结构的连接柱及连接板,所述连接柱滑动设置于横梁上,所述连接板侧边通过多根连接杆连接于所述筒体上,所述连接板中心设置有电动伸缩杆,其竖向连接至密封板的中心,所述密封板滑动连接于所述筒体的内侧壁,所述筒体底部连通有喷管,所述喷管底端连接有喷头,其位于裂缝正上方以将所述筒体内灌注的裂缝处理剂喷至裂缝内。 微信公众号