← 返回列表
一种基于流控芯片的乳化均质设备
申请人信息
- 申请人:安徽中医药高等专科学校
- 申请人地址:230000 安徽省合肥市庐阳区亳州路亳州城6幢301室
- 发明人: 安徽中医药高等专科学校
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于流控芯片的乳化均质设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420798411.9 |
| 申请日 | 2024/4/17 |
| 公告号 | CN222111474U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B01F23/41 |
| 权利人 | 安徽中医药高等专科学校 |
| 发明人 | 郑子悦; 左诗晗; 何慧娟; 屈言鳞; 解杰; 范雪文 |
| 地址 | 安徽省合肥市庐阳区亳州路亳州城6幢301室 |
摘要文本
本实用新型涉及乳化均质设备技术领域，尤其涉及一种基于流控芯片的乳化均质设备，其技术方案包括：芯片本体，所述芯片本体内部下方开设有分流通道内侧开设有交汇通道，所述交汇通道前端穿过芯片本体正面并留有排液孔，所述排液孔处的芯片本体正面通过密封胶圈连通安装有排液管，所述排液管内壁下方设有扰流凸起。本实用新型解决了通过流控芯片对油相和水相进行均衡乳化后，在排料后，如进行均化设备的过多搅拌，则会导致乳化后的混合液出现再次的分离，从而适得其反，造成了乳化不完全的情况发生的问题。
专利主权项内容
1.一种基于流控芯片的乳化均质设备，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)内部下方开设有分流通道(11)内侧开设有交汇通道(10)，所述交汇通道(10)前端穿过芯片本体(1)正面并留有排液孔(7)，所述排液孔(7)处的芯片本体(1)正面通过密封胶圈(2)连通安装有排液管(3)，所述排液管(3)内壁下方设有扰流凸起(14)。