← 返回列表

一种微流控芯片以及用于微流控芯片的活塞装置

申请号: CN202323468777.4
申请人: 深圳市和来生物技术有限公司
更新日期: 2026-03-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种微流控芯片以及用于微流控芯片的活塞装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202323468777.4
申请日 2023/12/19
公告号 CN222111873U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 B01L3/00
权利人 深圳市和来生物技术有限公司
发明人 杨明; 谭天宇; 卿飞
地址 广东省深圳市坪山区坑梓街道金沙社区锦绣东路22号雷柏中城生命科学园第3分园A栋214

摘要文本

本实用新型公开一种微流控芯片以及用于微流控芯片的活塞装置。该活塞装置包括主体,主体内设有穿透主体的上表面的第一空腔和穿透主体的下表面且不与第一空腔连通的第二空腔,主体的侧壁上设有与第一空腔连通的第一通孔,主体的侧壁上设有与第二空腔连通的第二通孔;分隔组件,分隔组件围设于主体的侧壁上,使得分隔组件在主体的侧壁上形成沿着主体的长度方向互相隔开的第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽,第一通孔设于第二凹槽中,第二通孔设于第一凹槽中,当活塞装置安装于微流控芯片的活塞安装孔时分隔组件的周壁与活塞安装孔的内壁配合使得活塞安装孔的内壁分别与第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽之间形成密封空间。

专利主权项内容

1.一种用于微流控芯片的活塞装置,其特征在于,包括:
主体,所述主体内设有穿透所述主体的上表面的第一空腔和穿透所述主体的下表面且不与所述第一空腔连通的第二空腔,所述主体的侧壁上设有与所述第一空腔连通的第一通孔,所述主体的侧壁上设有与所述第二空腔连通的第二通孔;
分隔组件,所述分隔组件围设于所述主体的侧壁上,使得所述分隔组件在所述主体的侧壁上形成沿着所述主体的长度方向互相隔开的第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽,所述第一通孔设于所述第二凹槽中,所述第二通孔设于所述第一凹槽中,当所述活塞装置安装于微流控芯片的活塞安装孔时所述分隔组件的周壁与活塞安装孔的内壁配合使得活塞安装孔的内壁分别与所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽之间形成密封空间。