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一种具有烘干结构的集成电路生产用点胶设备
申请人信息
- 申请人:都芯半导体科技(成都)有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市高新区天府五街200号2号楼10楼1001、1002、1003、1006、1007、1008、1009、1010室
- 发明人: 都芯半导体科技(成都)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种具有烘干结构的集成电路生产用点胶设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420736102.9 |
| 申请日 | 2024/4/10 |
| 公告号 | CN222112370U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B05C5/02 |
| 权利人 | 都芯半导体科技(成都)有限公司 |
| 发明人 | 郭弘扬 |
| 地址 | 四川省成都市高新区天府五街200号2号楼10楼1001、1002、1003、1006、1007、1008、1009、1010室 |
摘要文本
本实用新型公开了一种具有烘干结构的集成电路生产用点胶设备，属于点胶设备技术领域，其技术方案要点包括点胶设备本体，所述点胶设备本体的后侧栓接有烘干组件，所述点胶设备本体的外侧栓接有稳定件，所述稳定件的顶部固定连接有配合块，而配合块的内壁设置有弹簧可将连接柱向外侧抵出使夹持块形成夹持力，然后使用者可通过拉动夹持块将集成电路进行稳定，使用者启动稳定板顶部栓接的暖风机，暖风机的运作吹出暖风，通过暖风机顶部连接的安装件和连接块，将暖风引导至点胶设备本体顶部的集成电路，在使用者使用点胶设备本体对集成电路进行点胶时，暖风可以使胶剂中的溶剂或水分迅速蒸发，从而加快固化速度并确保胶层的质量。
专利主权项内容
1.一种具有烘干结构的集成电路生产用点胶设备，包括点胶设备本体(1)，其特征在于：所述点胶设备本体(1)的后侧栓接有烘干组件(2)，所述点胶设备本体(1)的外侧栓接有稳定件(3)，所述稳定件(3)的顶部固定连接有配合块(4)，所述配合块(4)内壁活动连接有连接柱(5)，所述连接柱(5)的右侧固定连接有夹持块(6)；
所述烘干组件(2)包括稳定板(201)、暖风机(202)、安装件(203)和连接块(204)，所述稳定板(201)的前侧与点胶设备本体(1)后侧的底部栓接，所述暖风机(202)的底部与稳定板(201)的顶部栓接，所述暖风机(202)的顶部与安装件(203)的底部栓接，所述安装件(203)的顶部与连接块(204)的底部栓接，所述暖风机(202)的前侧与点胶设备本体(1)的后侧活动连接，所述安装件(203)的前侧与点胶机本体的后侧活动连接，所述连接块(204)的内侧与点胶设备本体(1)的外侧活动连接。