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一种带有过温保护可控输出的超声波换能器电路
申请人信息
- 申请人:安徽汉先智能科技有限公司
- 申请人地址:230088 安徽省合肥市高新区燕子河路877号浩塑园区办公楼3层
- 发明人: 安徽汉先智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种带有过温保护可控输出的超声波换能器电路 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420446448.5 |
| 申请日 | 2024/3/7 |
| 公告号 | CN222112450U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B06B1/02 |
| 权利人 | 安徽汉先智能科技有限公司 |
| 发明人 | 赵涛; 高捷; 吴玉笛; 鲍鑫; 汤龙 |
| 地址 | 安徽省合肥市高新区燕子河路877号浩塑园区办公楼3层 |
摘要文本
一种带有过温保护可控输出的超声波换能器电路，属于键合机的超声波焊接技术领域，解决现有技术采用MOSFET开关管存在温度过高易烧毁器件的问题；包括MCU主控芯片、电压基准芯片、DAC芯片、电压放大器、DDS芯片、信号合成模块、驱动输出模块；电压基准芯片+DAC芯片+电压放大器的设置使档位差分的更细，精度更高，适用于多种负载，而射频低噪声放大器将频率信号与电压信号合成为交变控制信号，取代现有技术利用MOSFET开关管实现控制电信号的输出，同时在驱动输出模块还设置过温保护，避免在长时间的工作中过热导致烧毁器件的情况出现。
专利主权项内容
1.一种带有过温保护可控输出的超声波换能器电路，其特征在于：包括MCU主控芯片、电压基准芯片、DAC芯片、电压放大器、DDS芯片、信号合成模块、驱动输出模块；所述MCU主控芯片一端与DAC芯片其中一个输入端连接，MCU主控芯片另一端与DDS芯片输入端连接，DDS芯片输出端与信号合成模块的其中一个输入端连接，电压基准芯片输出端与DAC芯片其中另一个输入端连接，DAC芯片输出端与电压放大器的输入端连接，电压放大器输出端与信号合成模块的其中另一个输入端连接，信号合成模块的输出端与驱动输出模块的输入端连接，驱动输出模块的输出端与超声波换能器连接。 （来源 ）