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一种芯片电镀后的芯片精筛机构
申请人信息
- 申请人:厦门亿森荣科技有限公司
- 申请人地址:361000 福建省厦门市集美区锦亭北路225号一层之一
- 发明人: 厦门亿森荣科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片电镀后的芯片精筛机构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420580493.X |
| 申请日 | 2024/3/25 |
| 公告号 | CN222112521U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B07B1/28 |
| 权利人 | 厦门亿森荣科技有限公司 |
| 发明人 | 罗光裕 |
| 地址 | 福建省厦门市集美区锦亭北路225号一层之一 |
摘要文本
本实用新型涉及电子元件筛选技术领域，提供一种芯片电镀后的芯片精筛机构，包括：机架、精筛接料斗、精筛支座、精筛网板、下料板、圆形振动器、合格品收料盒和挡料插板；精筛支座与机架通过圆形振动器连接，下料板的进料口位于精筛网板的下方，下料板的出料口位于合格品收料盒的上方，合格品收料盒与机架固定连接，精筛支座开设有导向凹槽，挡料插板与导向凹槽滑动连接。本实用新型的优点在于：芯片落在精筛网板，精筛网板对圆形振动器的作用下，筛选分离出芯片里两头的端头大小不合格的芯片产品，确保合格尺寸的芯片进入合格品收料盒；在合格品收料盒装满芯片时，插入挡料插板，用于配合完成快速筛选出合格尺寸的芯片，提高筛选效率。
专利主权项内容
1.一种芯片电镀后的芯片精筛机构，其特征在于，包括：
机架、精筛接料斗、精筛支座、精筛网板、下料板、圆形振动器、合格品收料盒和挡料插板；
所述精筛支座与所述机架通过所述圆形振动器连接，所述精筛接料斗、下料板都与所述精筛支座固定连接，所述精筛网板固定设置在所述精筛接料斗的内部，所述下料板的进料口位于所述精筛网板的下方，所述下料板的出料口位于所述合格品收料盒的上方，所述合格品收料盒与所述机架固定连接，所述精筛支座开设有导向凹槽，所述挡料插板与所述导向凹槽滑动连接，所述挡料插板还位于所述精筛网板的下方。