一种芯片倒角后的筛选机
申请人信息
- 申请人:厦门亿森荣科技有限公司
- 申请人地址:361000 福建省厦门市集美区锦亭北路225号一层之一
- 发明人: 厦门亿森荣科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片倒角后的筛选机 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420580456.9 |
| 申请日 | 2024/3/25 |
| 公告号 | CN222112601U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B07B9/00 |
| 权利人 | 厦门亿森荣科技有限公司 |
| 发明人 | 罗光裕 |
| 地址 | 福建省厦门市集美区锦亭北路225号一层之一 |
摘要文本
本实用新型涉及电子元件筛选技术领域,提供一种芯片倒角后的筛选机,包括:上料装置包括上料漏斗、上料支撑板、上料直线振动器和导料板;倒角球芯片分料装置包括第一三角盘和第一分料直线振动器;倒角球条形筛装置包括倒角球接料斗、第一筛选直线振动器、第一筛选支座、倒角球条形筛网、倒角球不良品托板、倒角球良品收料盒、倒角球不良品引料板和倒角球不良品收料盒;芯片条形筛装置包括芯片接料斗、第二筛选直线振动器、第二筛选支座、第一层条形粘片筛网、第二层圆孔筛网、芯片良品托板。本实用新型的优点在于:倒角球自动滚到倒球角排出口,芯片逐步移动到芯片排出口,提高倒角球分离效率;快速筛选出合格尺寸的芯片与倒角球。
专利主权项内容
1.一种芯片倒角后的筛选机,其特征在于,包括:
机架、上料装置、倒角球芯片分料装置、倒角球条形筛装置和芯片条形筛装置;
所述上料装置包括上料漏斗、上料支撑板、上料直线振动器和导料板,所述上料漏斗与所述机架通过所述上料支撑板连接,所述导料板与所述机架通过所述上料直线振动器连接,所述上料漏斗的出料口位于所述导料板的进料口上方;
所述倒角球芯片分料装置包括第一三角盘和第一分料直线振动器,所述第一三角盘与所述机架通过所述第一分料直线振动器连接,所述第一三角盘的三个角端分别为第一接料区、第一倒角球排出口与第一芯片排出口,所述第一三角盘是倾斜设置,所述导料板的出料口位于所述第一接料区的上方;
所述倒角球条形筛装置包括倒角球接料斗、第一筛选直线振动器、第一筛选支座、倒角球条形筛网、倒角球不良品托板、倒角球不良品引料板、倒角球不良品收料盒、倒角球良品引料板和倒角球良品收料盒,所述第一筛选支座与所述机架通过所述第一筛选直线振动器连接,所述倒角球条形筛网、倒角球不良品托板、倒角球不良品引料板、倒角球良品托板都与所述第一筛选支座固定连接,所述倒角球接料斗与所述第一筛选支座固定连接,所述倒角球接料斗的进料口位于所述第一倒角球排出口的下方,所述倒角球接料斗的出料口位于所述倒角球条形筛网的上方,所述倒角球条形筛网位于所述倒角球不良品托板的上方,所述倒角球良品收料盒、所述倒角球不良品收料盒都与所述机架固定连接,所述倒角球良品引料板的进料口位于所述倒角球条形筛网的出料口下方,所述倒角球良品引料板的出料口位于所述倒角球良品收料盒的上方,所述倒角球不良品引料板的进料口位于所述倒角球不良品托板的出料口下方,所述倒角球不良品引料板的出料口位于所述倒角球不良品收料盒的上方;
所述芯片条形筛装置包括芯片接料斗、第二筛选直线振动器、第二筛选支座、第一层条形粘片筛网、第二层圆孔筛网、芯片良品托板、芯片不良品引料板、芯片良品收料盒和芯片不良品收料盒,所述第二筛选支座与所述机架通过所述第二筛选直线振动器连接,所述第一层条形粘片筛网、第二层圆孔筛网、芯片良品托板、芯片不良品引料板都与所述第二筛选支座固定连接,所述芯片接料斗与所述机架固定连接,所述芯片接料斗的进料口位于所述第一芯片排出口的下方,所述芯片接料斗的出料口位于所述第一层条形粘片筛网的上方,所述第一层条形粘片筛网位于所述第二层圆孔筛网的上方,所述芯片良品托板位于所述第二层圆孔筛网的下方,所述第一层条形粘片筛网的出料口与所述第二筛选支座之间具有落料通道,所述第二层圆孔筛网的出料口与所述落料通道相通,所述芯片不良品引料板的进料口位于所述落料通道的下方,并且位于所述芯片良品托板的上方,所述芯片良品收料盒、芯片不良品收料盒都与所述机架固定连接,所述芯片良品收料盒位于所述芯片良品托板的出料口下方,所述芯片不良品收料盒位于所述芯片不良品引料板的出料口下方。 关注公众号