一种芯片倒角后的芯片与倒角球筛选分流装置
申请人信息
- 申请人:厦门亿森荣科技有限公司
- 申请人地址:361000 福建省厦门市集美区锦亭北路225号一层之一
- 发明人: 厦门亿森荣科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片倒角后的芯片与倒角球筛选分流装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420585802.2 |
| 申请日 | 2024/3/25 |
| 公告号 | CN222112623U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B07B15/00 |
| 权利人 | 厦门亿森荣科技有限公司 |
| 发明人 | 罗光裕 |
| 地址 | 福建省厦门市集美区锦亭北路225号一层之一 |
摘要文本
本实用新型涉及电子元件筛选技术领域,提供一种芯片倒角后的芯片与倒角球筛选分流装置,包括:机架、第一三角盘、第一分料直线振动器、倒角球接料斗、第一筛选直线振动器、第一筛选支座、倒角球条形筛网、倒角球不良品托板、倒角球不良品引料板、倒角球不良品收料盒、倒角球良品引料板、倒角球良品收料盒、倒角球接料箱、运输板车和导料管;第一三角盘的三个角端分别为第一接料区、第一倒角球排出口与第一芯片排出口。本实用新型的优点在于:倒角后的芯片与倒角球混合物落在三角盘,倒角球自动滚到倒球角排出口,芯片逐步移动到芯片排出口,提高倒角球分离效率;分离后的倒角球经过倒角球筛选网板被自动筛选,快速筛选出合格尺寸的倒角球。
专利主权项内容
1.一种芯片倒角后的芯片与倒角球筛选分流装置,其特征在于,包括:
机架、第一三角盘、第一分料直线振动器、倒角球接料斗、第一筛选直线振动器、第一筛选支座、倒角球条形筛网、倒角球不良品托板、倒角球不良品引料板、倒角球不良品收料盒、倒角球良品引料板、倒角球良品收料盒、倒角球接料箱、运输板车和导料管;
所述第一三角盘与所述机架通过所述第一分料直线振动器连接,所述第一三角盘的三个角端分别为第一接料区、第一倒角球排出口与第一芯片排出口,所述第一三角盘是倾斜设置;
所述第一筛选支座与所述机架通过所述第一筛选直线振动器连接,所述倒角球条形筛网、倒角球不良品托板、倒角球不良品引料板、倒角球良品托板都与所述第一筛选支座固定连接,所述倒角球接料斗与所述第一筛选支座固定连接,所述倒角球接料斗的进料口位于所述第一倒角球排出口的下方,所述倒角球接料斗的出料口位于所述倒角球条形筛网的上方,所述倒角球条形筛网位于所述倒角球不良品托板的上方,所述倒角球良品收料盒、所述倒角球不良品收料盒都与所述机架固定连接,所述倒角球良品引料板的进料口位于所述倒角球条形筛网的出料口下方,所述倒角球良品引料板的出料口位于所述倒角球良品收料盒的上方,所述倒角球不良品引料板的进料口位于所述倒角球不良品托板的出料口下方,所述倒角球不良品引料板的出料口位于所述倒角球不良品收料盒的上方;
所述倒角球接料箱的箱盖开设有通孔,所述倒角球接料箱放置在所述运输板车,所述倒角球良品收料盒底部与所述导料管的上端连通,所述导料管的下端伸入所述通孔。