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一种基于半导体制造用清洗设备的快速沥液结构

申请号: CN202323537725.8
申请人: 无锡恒大电子科技有限公司
更新日期: 2026-03-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于半导体制造用清洗设备的快速沥液结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202323537725.8
申请日 2023/12/22
公告号 CN222112760U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 B08B3/02
权利人 无锡恒大电子科技有限公司
发明人 孙建宇; 薛殿友; 李鹏昊
地址 江苏省无锡市滨湖区建筑西路599-1号楼1920室

摘要文本

本实用新型公开了一种基于半导体制造用清洗设备的快速沥液结构,包括壳体、升降载台和清洗结构,壳体内壁右侧的底部固定连接有安装箱,安装箱的左侧与壳体右侧的底部相连通,安装箱内壁后侧的底部开设有移动机构,安装箱的内部设置有快速沥干机构,安装箱顶部的左侧开设有阻挡机构。本实用新型通过设置移动机构,能够便于对清洗后的工件进行移动,能够便于将工件移动到安装箱内通过快速沥干机构将工件快速干燥,同时阻挡机构能够避免在对工件清洗时水迸溅到安装箱内,解决了这种清洗装置在清洗后不便于进行沥干、烘干,导致工件不能进行后续的包装等流程,对工件的生产效率造成影响的问题。

专利主权项内容

1.一种基于半导体制造用清洗设备的快速沥液结构,包括壳体(1)、升降载台(2)和清洗结构(3),其特征在于:所述升降载台(2)的底部与壳体(1)内壁的底部固定连接,所述清洗结构(3)固定连接在壳体(1)内壁的顶部,所述壳体(1)内壁右侧的底部固定连接有安装箱(4),所述安装箱(4)的左侧与壳体(1)右侧的底部相连通,所述安装箱(4)内壁后侧的底部开设有移动机构(5),所述安装箱(4)的内部设置有快速沥干机构(6),所述安装箱(4)顶部的左侧开设有阻挡机构(7)。