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晶圆夹持器清洗装置
申请人信息
- 申请人:上海积塔半导体有限公司
- 申请人地址:200123 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号
- 发明人: 上海积塔半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆夹持器清洗装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420154251.4 |
| 申请日 | 2024/1/22 |
| 公告号 | CN222112774U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B08B3/02 |
| 权利人 | 上海积塔半导体有限公司 |
| 发明人 | 李坤; 单翌; 闫晓晖 |
| 地址 | 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区云水路600号 |
摘要文本
本实用新型提供了一种晶圆夹持器清洗装置，所述晶圆夹持器清洗装置包括防护罩、设置于所述防护罩上的冲洗口和排液口，所述防护罩的内侧壁具有平滑表面，待清洗的晶圆夹持器悬置于所述防护罩内；所述冲洗口设置于所述防护罩的侧壁，用于将清洗用液体喷射至所述晶圆夹持器上，对所述晶圆夹持器进行清洗；所述排液口设置于所述防护罩的底部，用于排出所述防护罩内的液体。本实用新型提供的所述晶圆夹持器清洗装置，通过将防护罩的内侧壁设置为平滑表面，减少防护罩上的硫酸铜结晶，从而减少对电镀铜制造过程的影响，提升电镀铜制作过程的生产效率。
专利主权项内容
1.一种晶圆夹持器清洗装置，其特征在于，包括：
防护罩，所述防护罩的内侧壁具有平滑表面，待清洗的晶圆夹持器悬置于所述防护罩内；
冲洗口，设置于所述防护罩的侧壁，用于将清洗用液体喷射至所述晶圆夹持器上，对所述晶圆夹持器进行清洗；
排液口，设置于所述防护罩的底部，用于排出所述防护罩内的液体。