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晶圆传送盒清洗机

申请号: CN202420253534.4
申请人: 北京燕东微电子科技有限公司
更新日期: 2026-03-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 晶圆传送盒清洗机
专利类型 实用新型
申请号 CN202420253534.4
申请日 2024/2/2
公告号 CN222112966U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 B08B9/34
权利人 北京燕东微电子科技有限公司
发明人 施玉隆; 阮洪涛; 胡恒嘉
地址 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路51号院1号楼5层516

摘要文本

本实用新型涉及清洗技术领域和半导体集成电路设备技术领域,具体提供一种晶圆传送盒清洗机,旨在解决现有晶圆传送盒清洗机在发生金属污染时不能实现自清洁的问题。为此目的,本实用新型的晶圆传送盒清洗机包括:清洗室,用于容置待清洗的晶圆盒;药液供给部,与清洗室连通,利用药液对清洗室进行清洗;供水部,与清洗室连通,利用纯水对清洗室或晶圆传送盒进行清洗。本申请提供的晶圆传送盒清洗机,通过给清洗机设置药液供给部,使清洗机可以直接利用药液对清洗室进行自动化清洁,配合以供水部对药液清洁后的清洗室做进一步清洗,这样在金属污染时能够实现清洗室的彻底清洁,从而提高清洗室的清洗效率和清洗效果,同时可以降低人工成本。

专利主权项内容

1.一种晶圆传送盒清洗机,其特征在于,包括:
清洗室,其用于容置待清洗的晶圆传送盒;
药液供给部,其与所述清洗室连通,所述药液供给部能够利用药液对所述清洗室进行清洗;以及
供水部,其与所述清洗室连通,所述供水部能够利用纯水对所述清洗室或晶圆传送盒进行清洗。