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一种基于集成电路芯片焊接操作用焊接台
申请人信息
- 申请人:都芯半导体科技(成都)有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市高新区天府五街200号2号楼10楼1001、1002、1003、1006、1007、1008、1009、1010室
- 发明人: 都芯半导体科技(成都)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于集成电路芯片焊接操作用焊接台 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420833001.3 |
| 申请日 | 2024/4/19 |
| 公告号 | CN222113782U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B23K3/00 |
| 权利人 | 都芯半导体科技(成都)有限公司 |
| 发明人 | 郭弘扬 |
| 地址 | 四川省成都市高新区天府五街200号2号楼10楼1001、1002、1003、1006、1007、1008、1009、1010室 |
摘要文本
本实用新型公开了一种基于集成电路芯片焊接操作用焊接台，属于集成电路芯片焊接技术领域，其技术方案要点包括自动锡焊机本体底座、载板、控制器、焊接头和移动座，所述自动锡焊机本体底座的后侧固定连接有过滤盒，所述过滤盒的顶部固定连通有吸烟机，所述自动锡焊机本体底座顶部的后侧设置有固定管，所述自动锡焊机本体底座顶部的两侧均设置有吸除机构；解决了现有大部分对集成电路生产时，将芯片与集成电路进行锡焊连接的自动锡焊机不具备吸除结构，在对集成电路芯片进行锡焊时产生的烟气中含有有害物质，污染环境，并且容易被工作人员吸入体内，危害身体健康，存在安全隐患的问题。
专利主权项内容
1.一种基于集成电路芯片焊接操作用焊接台，包括自动锡焊机本体底座(1)、载板(2)、控制器(3)、焊接头(4)和移动座(5)，其特征在于：所述自动锡焊机本体底座(1)的后侧固定连接有过滤盒(9)，所述过滤盒(9)的顶部固定连通有吸烟机(6)，所述自动锡焊机本体底座(1)顶部的后侧设置有固定管(7)，所述自动锡焊机本体底座(1)顶部的两侧均设置有吸除机构(8)；
所述吸除机构(8)包括吸除管(801)、若干个吸除孔(802)和支柱(803)，所述支柱(803)的顶部与吸除管(801)的底部固定连接，所述吸除孔(802)开设在吸除管(801)的内部，所述吸除管(801)设置在固定管(7)的前侧。