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一种回流焊冷却系统
申请人信息
- 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司
- 申请人地址:611731 四川省成都市高新西区科新路8号
- 发明人: 成都先进功率半导体股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种回流焊冷却系统 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323415882.1 |
| 申请日 | 2023/12/14 |
| 公告号 | CN222113787U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B23K3/08 |
| 权利人 | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 发明人 | 吴云刚; 孙纪伟; 陈太兵 |
| 地址 | 四川省成都市高新西区科新路8号 |
摘要文本
本实用新型公开了一种回流焊冷却系统，属于回流焊技术领域，包括设置在下料区下方的冷却装置，所述冷却装置包括：冷风收集盒和冷风枪，所述冷风收集盒的侧面设置有冷风进出口，顶部设置有排风口，所述排风口朝向所述下料区设置，所述冷风枪的冷风出口通过气管与所述冷风进出口连接。通过在下料区下方增设冷却装置，所述冷风收集盒顶部设置排风口，所述排风口用于将冷风传递到所述下料区，对所述下料区料盘中的回流焊进行冷却，提高了回流焊的冷却效果，并且冷风不直接与回流焊接触，不会造成产品混料。
专利主权项内容
1.一种回流焊冷却系统，其特征在于，包括设置在下料区下方的冷却装置，所述冷却装置包括：冷风收集盒和冷风枪，所述冷风收集盒的侧面设置有冷风进出口，顶部设置有排风口，所述排风口朝向所述下料区设置，所述冷风枪的冷风出口通过气管与所述冷风进出口连接。