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防止沾锡SMT焊接治具
申请人信息
- 申请人:昆山卓力达精密金属部品有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北都市路218号2号厂房
- 发明人: 昆山卓力达精密金属部品有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 防止沾锡SMT焊接治具 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420525682.7 |
| 申请日 | 2024/3/19 |
| 公告号 | CN222113792U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B23K3/08 |
| 权利人 | 昆山卓力达精密金属部品有限公司 |
| 发明人 | 闫敏; 吴大群 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北民营工业园水秀路1318号 |
摘要文本
本实用新型公开了防止沾锡SMT焊接治具，包括底座、升降机构、旋转机构和支撑机构，所述升降机构设置于底座的内部两侧，所述旋转机构设置于升降机构的侧壁上，本实用新型通过设置支板与副齿盘的一侧固定安装，且副齿盘的另一端通过轴承座固定安装于第一移动块的侧壁上，同时第一移动块与螺杆螺纹连接，以便于当第一电机启动后，带动螺杆进行转动，进一步使得第一移动块在螺杆的侧壁上进行上下移动，进而带动第一移动块进行升降，带动支板表面夹持的PCB板进行升降，同时当第二电机启动后，带动主齿盘转动，进一步带动副齿盘转动，进而使得支板表面夹持的PCB板进行旋转，施工人员对焊接后的PCB板进行检测。
专利主权项内容
1.防止沾锡SMT焊接治具，包括底座(1)、升降机构、旋转机构和支撑机构，其特征在于：所述升降机构设置于底座(1)的内部两侧，所述旋转机构设置于升降机构的侧壁上，所述支撑机构设置于旋转机构的侧壁上；
所述升降机构包括驱动组件、定位组件和第一移动块(7)，所述驱动组件与底座(1)固定安装，所述第一移动块(7)的侧壁与旋转机构固定安装，所述底座(1)的内部两侧开设有凹口(2)，所述凹口(2)的两侧内壁均开设有第一滑槽(6)和第二滑槽(14)，所述第一移动块(7)在驱动组件的驱动下在第一滑槽(6)的内壁滑动，所述第二滑槽(14)的内壁与定位组件滑动连接。