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串焊机激光划片机构

申请号: CN202323186899.4
申请人: 天合光能(宿迁)科技有限公司
申请日期: 2023/11/23

专利详细信息

项目 内容
专利名称 串焊机激光划片机构
专利类型 实用新型
申请号 CN202323186899.4
申请日 2023/11/23
公告号 CN222113838U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 B23K26/142
权利人 天合光能(宿迁)科技有限公司
发明人 杨明豫
地址 江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区广州路1599号

摘要文本

本实用新型涉及串焊机激光划片技术领域,公开了串焊机激光划片机构,包括底座,底座的上表面一侧固定连接有支架,支架的顶部固定安装有四轴移动台,四轴移动台的内部滑动连接有激光划片机本体,底座的顶部设置有固定机构,且固定机构的一侧设置有收集机构,用于划片时产生的废料进行收集。通过控制风机工作,抽气形成负压使得工件吸附在放置槽内,风机工作的同时通过风罩将划片产生的废气与残渣吸入到收集箱中,通过筛网将固体颗粒留在抽匣中,气体通过活性炭网吸附后从排风口排出,本设计在对工件吸附固定的同时,能够对于划片产生的烟气与残渣吸取集中处理,保护周围的工作环境,同时免除后续的清理工作,提高工作效率。 ()

专利主权项内容

1.串焊机激光划片机构,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上表面一侧固定连接有支架(2),所述支架(2)的顶部固定安装有四轴移动台(3),所述四轴移动台(3)的内部滑动连接有激光划片机本体(4),所述底座(1)的顶部设置有固定机构,用于工件划片时的固定和位置调节,且固定机构的一侧设置有收集机构,用于划片时产生的废料进行收集。