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椭圆切割头以及激光切割装置
申请人信息
- 申请人:武汉华工激光工程有限责任公司
- 申请人地址:430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来二路66号华工科技精密微纳智能制造产业园
- 发明人: 武汉华工激光工程有限责任公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 椭圆切割头以及激光切割装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420637443.0 |
| 申请日 | 2024/3/29 |
| 公告号 | CN222113877U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B23K26/38 |
| 权利人 | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 发明人 | 李曾卓; 王建刚; 库东峰; 曹思洋 |
| 地址 | 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来二路66号华工科技精密微纳智能制造产业园 |
摘要文本
本实用新型涉及激光切割，提供了一种椭圆切割头，包括壳体以及安设于壳体上的旋转组件，于所述旋转组件上安设光学组件，所述壳体的出射端设置有物镜，所述物镜位于光学组件的出射光路上，所述光学组件包括椭圆整型镜、锥透镜以及凸透镜，三者沿光轴方向依次设置且均与旋转组件的旋转轴同轴，所述物镜位于凸透镜的出射光路上；还提供一种激光切割装置，包括上述切割头。本实用新型提供的切割头，可以使得物镜的出射光均匀性与椭圆度均比较好，保证切割加工质量，尤其适用于高折射的特种玻璃加工，可以与其它切割头兼容同一激光器。
专利主权项内容
1.一种椭圆切割头，包括壳体以及安设于壳体上的旋转组件，于所述旋转组件上安设光学组件，所述壳体的出射端设置有物镜，所述物镜位于光学组件的出射光路上，其特征在于，所述光学组件包括椭圆整型镜、锥透镜以及凸透镜，三者沿光轴方向依次设置且均与旋转组件的旋转轴同轴，所述物镜位于凸透镜的出射光路上。