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定位机构及激光加工设备
申请人信息
- 申请人:深圳市大族半导体装备科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区万廷工业区第六栋101
- 发明人: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 定位机构及激光加工设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323575794.8 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN222113896U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B23K26/70 |
| 权利人 | 深圳市大族半导体装备科技有限公司 |
| 发明人 | 汪启山; 戴加定; 袁玲; 何云; 尹建刚 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区万廷工业区第六栋101 |
摘要文本
本实用新型公开了一种定位机构及激光加工设备，定义第一方向与加工平面形成夹角，第二方向平行于加工平面，定位机构包括导向块、定位组件、顶杆和驱动组件，定位组件沿第一方向滑动设于导向块上，顶杆设置于驱动组件的驱动端。定位机构工作时，可通过驱动组件驱动顶杆沿第二方向移动，以使顶杆抵接并推动所述定位组件沿第一方向滑动，定位前可使定位组件进入加工平面并对产品进行定位，定位后可使产品离开加工平面并避免定位组件与加工头发生碰撞。
专利主权项内容
1.一种定位机构，定义第一方向与加工平面形成夹角，第二方向平行于加工平面，其特征在于，包括：
导向块；
定位组件，沿第一方向滑动设于所述导向块上；
驱动组件；以及
顶杆，设置于驱动组件的驱动端，所述驱动组件用于驱动所述顶杆沿第二方向移动，以抵接并推动所述定位组件沿第一方向滑动。