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激光焊接质量检测光学系统及激光焊接质量检测装置

申请号: CN202420086127.9
申请人: 武汉松盛光电科技有限公司
申请日期: 2024/1/12

专利详细信息

项目 内容
专利名称 激光焊接质量检测光学系统及激光焊接质量检测装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420086127.9
申请日 2024/1/12
公告号 CN222113901U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 B23K26/70
权利人 武汉松盛光电科技有限公司
发明人 肖向荣
地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路40号葛洲坝太阳城9栋5层02室

摘要文本

本实用新型公开一种激光焊接质量检测光学系统及激光焊接质量检测装置,激光焊接质量检测光学系统具有用以对工件进行焊接的焊接位置,激光焊接质量检测光学系统包括激光器、透镜组件、温度检测装置以及功率检测装置,激光器以与焊接位置形成焊接光路,透镜组件包括设于焊接光路的第一透镜部与第二透镜部,温度检测装置对应第一透镜部设置,用以探测焊接时的温度,功率检测装置对应第二透镜部设置,用以探测焊接时的激光功率,通过设置温度检测装置与功率检测装置,获取焊接的温度曲线与激光的功率曲线,以在焊接完成的同时即可完成对焊接质量的判定,避免后续额外对焊接质量进行判定,从而解决了现有激光焊接检测装置效率低且成本高的问题。

专利主权项内容

1.一种激光焊接质量检测光学系统,其特征在于,所述激光焊接质量检测光学系统具有用以对工件进行焊接的焊接位置,所述激光焊接质量检测光学系统包括:
激光器,以与所述焊接位置形成焊接光路;
透镜组件,包括设于所述焊接光路的第一透镜部与第二透镜部;
温度检测装置,对应所述第一透镜部设置,用以探测焊接时的温度;以及,
功率检测装置,对应所述第二透镜部设置,用以探测焊接时的激光功率。