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一种银点焊接装置的银带上料机构
申请人信息
- 申请人:建宏金属材料(苏州)有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市虎丘区高新区青石路25号
- 发明人: 建宏金属材料(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种银点焊接装置的银带上料机构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420610848.5 |
| 申请日 | 2024/3/27 |
| 公告号 | CN222113977U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B23K37/00 |
| 权利人 | 建宏金属材料(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 林高石; 叶耀钟; 刘桂勇 |
| 地址 | 江苏省苏州市虎丘区高新区青石路25号 |
摘要文本
本实用新型公开了一种银点焊接装置的银带上料机构，属于上料机构技术领域，包括上料机构，上料机构包括第一安装架、第二安装架，第一安装架位于第二安装架顶部，第一安装架上通过轴承固定有银带盘，第二安装架顶部设有送料机构，第二安装架顶部位于送料机构底部设有换向槽，第二安装架底部固定有导向孔；通过设置的银带盘，将银带卷绕在银带盘上，银带从送料机构穿入换向槽与导向孔内，送料机构启动，对银带进行拖拽，银带进入换向槽和导向孔，完成对银带的上料，导向孔可以将银带导送到指定位置，对银带的上料精度高、速度快，有利于提高装置的实用性。
专利主权项内容
1.一种银点焊接装置的银带上料机构，包括上料机构，其特征在于：所述上料机构包括第一安装架、第二安装架，所述第一安装架位于所述第二安装架顶部，所述第一安装架上通过轴承固定安装有银带盘，所述第二安装架顶部固定安装有送料机构，所述第二安装架顶部位于所述送料机构底部固定安装有换向槽，所述第二安装架底部固定安装有导向孔。