一种半导体球焊接用高度调节装置
申请人信息
- 申请人:昂拓科技(苏州)有限公司
- 申请人地址:215123 江苏省苏州市工业园区出口加工区建屋D幢
- 发明人: 昂拓科技(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体球焊接用高度调节装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420533521.2 |
| 申请日 | 2024/3/19 |
| 公告号 | CN222114043U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B23K37/04 |
| 权利人 | 昂拓科技(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 许惠明 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区出口加工区建屋D幢 |
摘要文本
本实用新型公开了一种半导体球焊接用高度调节装置，包括第一滑槽，其设置在所述底座的上端，所述第一滑槽的一侧设置有第二滑槽，所述底座的上方设置有第一调节座和第二调节座；升降腔，其设置在所述第一调节座和第二调节座的内部，所述第一调节座和第二调节座的上方均设置有升降架，所述升降腔的内部设置有第二电推杆，所述升降架的上端设置有第一固定头，所述第一固定头的一侧设置有安装架，所述第一固定头的上方设置有第二固定头，所述第二固定头与安装架之间设置有第一电推杆，该装置设有两组固定机构，两组固定机构均可进行升降，能改变固定的半导体球高度，实现半导体球焊接用高度调节功能，提高半导体球焊接效果。
专利主权项内容
1.一种半导体球焊接用高度调节装置，包括底座(1)，其特征在于，还包括：
第一滑槽(16)，其设置在所述底座(1)的上端，所述第一滑槽(16)的一侧设置有第二滑槽(18)，且第二滑槽(18)设置在底座(1)的上端，所述第一滑槽(16)与第二滑槽(18)垂直设置，所述底座(1)的上方设置有第一调节座(2)和第二调节座(3)，且第一调节座(2)和第二调节座(3)的一端分别延伸至第一滑槽(16)和第二滑槽(18)的内部，所述第一调节座(2)和第二调节座(3)与底座(1)均滑动连接；
升降腔(13)，其设置在所述第一调节座(2)和第二调节座(3)的内部，所述第一调节座(2)和第二调节座(3)的上方均设置有升降架(7)，且升降架(7)的一端延伸至升降腔(13)的内部，所述升降架(7)与第一调节座(2)和第二调节座(3)均滑动连接，所述升降腔(13)的内部设置有第二电推杆(14)，所述升降架(7)的上端设置有第一固定头(9)，且第一固定头(9)与升降架(7)固定连接，所述第一固定头(9)的一侧设置有安装架(10)，且安装架(10)与升降架(7)固定连接，所述第一固定头(9)的上方设置有第二固定头(11)，所述第二固定头(11)与安装架(10)之间设置有第一电推杆(12)，且第一电推杆(12)的两端分别与安装架(10)和第二固定头(11)固定连接。