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一种温度传感器自动焊接封装成型设备
申请人信息
- 申请人:北京奥维泰仪器仪表有限公司
- 申请人地址:100020 北京市朝阳区胜古东里2号楼2门302
- 发明人: 北京奥维泰仪器仪表有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种温度传感器自动焊接封装成型设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420814352.X |
| 申请日 | 2024/4/18 |
| 公告号 | CN222114077U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B23K37/04 |
| 权利人 | 北京奥维泰仪器仪表有限公司 |
| 发明人 | 郑研; 王颖; 王玉兰; 蒲耀立 |
| 地址 | 北京市朝阳区胜古东里2号楼2门302 |
摘要文本
本实用新型公开了一种温度传感器自动焊接封装成型设备，涉及温度传感器焊接工装技术领域。包括底板，所述底板的上壁面设有底座、电焊枪和竖板，所述底座上端连接有夹持机构，所述竖板侧壁面设有固定机构，所述夹持机构包括安装在所述底座上端的调节箱，所述调节箱内壁面设有滑槽，所述滑槽内滑动安装有一对夹持杆，所述调节箱内上下壁面之间转动连接有双向丝杆，所述双向丝杆的上端设有旋拧钮，所述双向丝杆上螺纹连接有一对夹持杆，所述调节箱的侧壁面设有开槽。本实用新型设计了用于方便固定温度传感器与外壳的结构，该装置能够进行对温度传感器与外壳的固定，使其相配合接触，方便精准焊接，实现较好的封装效果，便利性强。
专利主权项内容
1.一种温度传感器自动焊接封装成型设备，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上壁面设有底座(2)、电焊枪(11)和竖板(12)，所述底座(2)上端连接有夹持机构，所述竖板(12)侧壁面设有固定机构，所述夹持机构包括安装在所述底座(2)上端的调节箱(3)，所述调节箱(3)内壁面设有滑槽(6)，所述滑槽(6)内滑动安装有一对夹持杆(7)，所述调节箱(3)内上下壁面之间转动连接有双向丝杆(5)，所述双向丝杆(5)的上端设有旋拧钮(4)，所述双向丝杆(5)上螺纹连接有一对夹持杆(7)，所述调节箱(3)的侧壁面设有开槽(8)，一对所述夹持杆(7)均滑动安装在所述滑槽(6)内，一对所述夹持杆(7)均滑动安装在所述开槽(8)内，一对所述夹持杆(7)的侧壁面均设有L型板(9)，一对所述L型板(9)之间夹持有温度传感器本体及电路板箱(10)。