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一种微电子组件焊接用固定夹具
申请人信息
- 申请人:锦宇(天津)智能科技有限公司
- 申请人地址:300450 天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰发展五道16号C号楼C座203-3
- 发明人: 锦宇(天津)智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种微电子组件焊接用固定夹具 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420832170.5 |
| 申请日 | 2024/4/22 |
| 公告号 | CN222114084U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B23K37/04 |
| 权利人 | 锦宇(天津)智能科技有限公司 |
| 发明人 | 孙宇辰; 李建伟; 王哲; 刘宇豪; 叶杨; 付超; 韩雨; 刘星星; 王坤; 郭钦帅; 张佳乐; 王淼; 张欣阳 |
| 地址 | 天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰发展五道16号C号楼C座203-3 |
摘要文本
本实用新型涉及微电子组件焊接技术领域，公开了一种微电子组件焊接用固定夹具，包括装置底座和放置板，所述装置底座的上表面设置有固定轴，所述固定轴的外表面设置有驱动带轮，所述放置板的底面设置有固定安装架，所述固定安装架的底面设置有固定套筒，所述固定套筒的外表面开设有限位滑槽。本实用新型中，装置底座上设置有驱动带轮，驱动带轮可以通过传动皮带带动从动带动进行旋转，从动带动可以通过转动轴带动转动板进行旋转，继而通过通槽控制活动杆的位置调整，装置底座的上表面设置有固定立板，固定立板上的限位块通过伸缩弹簧可以进行左右位置的调整，从而使该装置不会在焊接的过程中发生自动位移。
专利主权项内容
1.一种微电子组件焊接用固定夹具，包括装置底座(1)和放置板(8)，其特征在于：所述装置底座(1)的上表面设置有固定轴(2)，所述固定轴(2)的外表面设置有驱动带轮(3)，所述放置板(8)的底面设置有固定安装架(10)，所述固定安装架(10)的底面设置有固定套筒(11)，所述固定套筒(11)的外表面开设有限位滑槽(12)，所述固定套筒(11)的内部设置有活动杆(13)，所述活动杆(13)的外表面设置有固定连接块(14)，且固定连接块(14)设置在限位滑槽(12)的内部，所述活动杆(13)的末端连接有夹板(15)，所述装置底座(1)的上表面设置有转动轴(17)，所述转动轴(17)的外表面设置有从动带轮(18)，所述从动带轮(18)与驱动带轮(3)之间连接有传动皮带(19)，所述转动轴(17)的外表面设置有转动板(20)，所述转动板(20)上开设有通槽(21)。