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一种供料焊接组装一体机
申请人信息
- 申请人:艾柯豪博(苏州)电子有限公司
- 申请人地址:215009 江苏省苏州市高新区横山路98号新技术产业园7号厂房
- 发明人: 艾柯豪博(苏州)电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种供料焊接组装一体机 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323352507.7 |
| 申请日 | 2023/12/8 |
| 公告号 | CN222114091U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B23K37/047 |
| 权利人 | 艾柯豪博(苏州)电子有限公司 |
| 发明人 | 沈兵; 邓君; 汪婷婷; 王艺 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区横山路98号新技术产业园7号厂房 |
摘要文本
本实用新型公开了一种供料焊接组装一体机，包括：振动上料模组、夹持模组、供料模组、拾取模组和焊接模组。振动上料模组包括：振动上料盘和错分机构，以及设置在振动上料盘和排料载台之间，用于将振动上料盘上凸点朝上的垫片排列转运至错位分料机构上的转运轨道。夹持模组用于将错分机构上的垫片拾取并转运至焊接工位并投放。供料模组具有用于将底壳堆叠排列的排料仓，用于逐个排放底壳。拾取模组包括可移动的载物台，用于携带底壳的连接处对应贴合在垫片的顶部。焊接模组包括移动电极和固定电极，焊接工位位于固定电极的顶部，当底壳的连接处贴合在垫片的顶部后，移动电极移动并贴合垫片的顶部，并将电流流经底壳和垫片焊接。 （来自 ）
专利主权项内容
1.一种供料焊接组装一体机，其特征在于，包括：
振动上料模组，所述振动上料模组包括：振动上料盘和错分机构，以及设置在振动上料盘和排料载台之间，用于将振动上料盘上凸点朝上的垫片排列转运至错位分料机构上的转运轨道；
夹持模组，所述夹持模组用于将错分机构上的垫片拾取并转运至焊接工位并投放；
供料模组，所述供料模组具有用于将底壳堆叠排列的排料仓，用于逐个排放所述底壳；
拾取模组，所述拾取模组包括可移动的载物台，用于携带所述底壳的连接处对应贴合在所述垫片的顶部；
焊接模组，所述焊接模组包括移动电极和固定电极，所述焊接工位位于所述固定电极的顶部，当所述底壳的连接处贴合在所述垫片的顶部后，所述移动电极移动并贴合所述垫片的顶部，并将电流流经底壳和垫片焊接。