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一种拆解装置
申请人信息
- 申请人:武汉华工激光工程有限责任公司
- 申请人地址:430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来二路66号华工科技精密微纳智能制造产业园
- 发明人: 武汉华工激光工程有限责任公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种拆解装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420029147.2 |
| 申请日 | 2024/1/5 |
| 公告号 | CN222114165U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B23P19/04 |
| 权利人 | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 发明人 | 黄志伟; 万仁钦; 董雪缘; 戚云飞 |
| 地址 | 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来二路66号华工科技精密微纳智能制造产业园 |
摘要文本
本实用新型公开了一种拆解装置；该装置包括用于熔化待拆解件的胶体的激光组件、用于使待拆解件的两个元件分离的拆解机构以及用于夹持待拆解件的夹持治具，所述夹持治具连接有驱动机构从而具有位于所述激光组件的激光光路上的加工位以及位于所述拆解机构的拆解区域的拆解位，所述拆解位位于所述加工位附近。本实用新型通过设置驱动机构带动拆解机构移动，将经激光处理后的待拆解件移动至拆解机构处进行拆解，通过拆解机构进行拆解，其一，可以保证在设定时间内进行拆解，其二，可以减少人工操作带来的待拆解件损坏率，提高产品拆解良率，其三，可减少人工操作，降低人工成本。
专利主权项内容
1.一种拆解装置，其特征在于，包括用于熔化待拆解件的胶体的激光组件、用于使待拆解件的两个元件分离的拆解机构以及用于夹持待拆解件的夹持治具，所述夹持治具连接有驱动机构从而具有位于所述激光组件的激光光路上的加工位以及位于所述拆解机构的拆解区域的拆解位，所述拆解位位于所述加工位附近。