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焊接清根打磨一体化装置
申请人信息
- 申请人:上海交通大学
- 申请人地址:200240 上海市闵行区东川路800号
- 发明人: 上海交通大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 焊接清根打磨一体化装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420731991.X |
| 申请日 | 2024/4/10 |
| 公告号 | CN222114194U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B23P23/00 |
| 权利人 | 上海交通大学 |
| 发明人 | 张华军 |
| 地址 | 上海市闵行区东川路800号 |
摘要文本
本实用新型提供一种焊接清根打磨一体化装置，包括：机械臂、快换盘以及工具模块；工具模块通过快换盘与机械臂连接，工具模块包括至少一个焊接工具、至少一个清根工具以及至少一个打磨工具，机械臂用于装载工具模块至目标物体处；快换盘具有工具端和连接端，工具端与工具模块可拆卸地连接，连接端与机械臂连接，用于提供工具模块的配件；机械臂驱动工具端和连接端连接或解除连接，以实现不同工具间的切换和使用。如此配置，焊接清根打磨一体化装置集成了焊接工具、清根工具和打磨工具，并且通过快换盘能够实现快速切换和使用，提升了传统焊接、清根和焊道打磨的效率，且操作简单。 （来自 ）
专利主权项内容
1.一种焊接清根打磨一体化装置，其特征在于，包括：机械臂、快换盘以及工具模块；
所述工具模块通过所述快换盘与所述机械臂连接，所述工具模块包括至少一个焊接工具、至少一个清根工具以及至少一个打磨工具，所述机械臂用于装载所述工具模块至目标物体处；
所述快换盘具有工具端和连接端，所述工具端与所述工具模块可拆卸地连接，所述连接端与所述机械臂连接，用于提供所述工具模块的配件；
所述机械臂驱动所述工具端和所述连接端连接或解除连接，以实现不同工具间的切换和使用。