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一种数控加工钻孔设备

申请号: CN202323498270.3
申请人: 昆明沸腾涨机械有限公司
申请日期: 2023/12/21

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种数控加工钻孔设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202323498270.3
申请日 2023/12/21
公告号 CN222114414U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 B23Q11/08
权利人 昆明沸腾涨机械有限公司
发明人 朱儒礼
地址 云南省昆明市官渡区太和街道办事处佴家湾社区吴井路343号4幢1单元1层101-30303号

摘要文本

本实用新型提供了一种数控加工钻孔设备,属于数控加工技术领域。该数控加工钻孔设备包括基础组件和钻孔组件。所述基础组件包括夹持部和移动部,所述移动部设置在所述夹持部上,所述钻孔组件包括旋转部和挡料部,所述旋转部设置在所述移动部上,所述挡料部设置在所述旋转部上,所述基础组件包括基座、工作台和龙门架,所述基座的上方安装有所述工作台和所述龙门架,且所述龙门架位于所述基座的上方中间处,该数控加工钻孔设备在使用时,能够实现对加工过程中产生的废屑进行挡料的效果,避免废屑被高速旋转的钻头甩出的情况发生,有利于维护加工环境的清洁,同时可防止废屑对工作人员造成伤害,提升使用时的清洁性和安全性。

专利主权项内容

1.一种数控加工钻孔设备,其特征在于,包括
基础组件,所述基础组件包括夹持部和移动部,所述移动部设置在所述夹持部上;
钻孔组件,所述钻孔组件包括旋转部和挡料部,所述旋转部设置在所述移动部上,所述挡料部设置在所述旋转部上。 马-克-数据