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一种低阻抗多层PCB线路板加工用打磨装置

申请号: CN202420048307.8
申请人: 东莞市华拓电子有限公司
申请日期: 2024/1/9

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种低阻抗多层PCB线路板加工用打磨装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420048307.8
申请日 2024/1/9
公告号 CN222114471U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 B24B7/10
权利人 东莞市华拓电子有限公司
发明人 聂为健; 陈虎; 钟小华
地址 广东省东莞市横沥镇田头环村西路

摘要文本

本实用新型公开了一种低阻抗多层PCB线路板加工用打磨装置,涉及线路板打磨技术领域,包括支撑台,所述支撑台的底部固定安装有支撑腿,所述支撑台的顶部固定安装有平台板,所述平台板顶部的一侧固定安装有打磨设备,所述支撑台的一侧固定安装有固定块,所述平台板的顶部开设有放置槽,所述放置槽的内部设置有夹持机构。本实用新型通过螺纹杆、支撑板、电机、螺母套块、支撑底板、夹持块相互配合,解决了传统的打磨装置打磨线路板时,无法有效对线路板进行固定,甚至需要工人人力去固定线路板,导致工人有一定安全隐患,影响装置安全性的问题,达到便捷夹持的功能,有效对打磨装置上的线路板进行夹持固定,提高装置的安全性。

专利主权项内容

1.一种低阻抗多层PCB线路板加工用打磨装置,包括支撑台(1),其特征在于:所述支撑台(1)的底部固定安装有支撑腿(2),所述支撑台(1)的顶部固定安装有平台板(3),所述平台板(3)顶部的一侧固定安装有打磨设备(4),所述支撑台(1)的一侧固定安装有固定块(5);
所述平台板(3)的顶部开设有放置槽(31),所述放置槽(31)的内部设置有夹持机构;
所述固定块(5)的顶部固定安装有支撑框架(6),所述支撑框架(6)的内部设置有吹风机构。