← 返回列表
一种用于制备单晶金刚石倾斜面的铜夹咀
申请人信息
- 申请人:化合积电(厦门)半导体科技有限公司
- 申请人地址:361000 福建省厦门市集美区灌口镇灌口大道253号10号楼201室
- 发明人: 化合积电(厦门)半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于制备单晶金刚石倾斜面的铜夹咀 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420086306.2 |
| 申请日 | 2024/1/13 |
| 公告号 | CN222114699U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B24B41/06 |
| 权利人 | 化合积电(厦门)半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 许清阳; 曹光宇; 张星 |
| 地址 | 福建省厦门市集美区灌口镇灌口大道253号10号楼201室 |
摘要文本
本实用新型公开了一种用于制备单晶金刚石倾斜面的铜夹咀；包括固定部、中间部、安装口；所述固定部与中间部固定连接；所述安装口置于中间部的端面上；所述安装口用于放置单晶金刚石；所述安装口在端面上凹陷设置，并且所述安装口的凹陷底面呈倾斜设计；包括固定部、中间部、安装口；所述固定部与中间部固定连接；所述安装口置于中间部的端面上；所述安装口用于放置单晶金刚石。
专利主权项内容
1.一种用于制备单晶金刚石倾斜面的铜夹咀，其特征在于：包括固定部、中间部、安装口；所述固定部与中间部固定连接；所述安装口置于中间部的端面上；所述安装口用于放置单晶金刚石；
所述安装口在端面上凹陷设置，并且所述安装口的凹陷底面呈倾斜设计。