一种导体高效切割装置
申请人信息
- 申请人:泛泰大西(常州)电子科技股份有限公司
- 申请人地址:213026 江苏省常州市钟楼经济开发区香樟路59号
- 发明人: 泛泰大西(常州)电子科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种导体高效切割装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323490298.2 |
| 申请日 | 2023/12/20 |
| 公告号 | CN222115258U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B26D7/02 |
| 权利人 | 泛泰大西(常州)电子科技股份有限公司 |
| 发明人 | 谢和华; 张雷 |
| 地址 | 江苏省常州市钟楼经济开发区香樟路59号 |
摘要文本
本实用新型涉及导体切割的技术领域，特别是涉及一种导体高效切割装置，其通过两组压紧气缸控制两组压紧轮压紧导体原料，并通过下侧的托辊对原料进行撑托，配合将导体原料夹紧固定，防止切割过程中原料晃动，提高夹紧效率，提高使用便利性；包括切割支台、切割支板、切割机构和推送机构，切割支板固定安装在切割支台顶端，切割支板上连通设置有圆通孔，切割机构固定安装在切割支板上，推送机构与切割支台紧固连接；切割机构包括托辊支座、托辊、压紧气缸、压轮座、压紧轮、气缸安装座、气缸、铰接头、铰接板、摆动轴和圆切刀，托辊支座固定安装在切割支台上，托辊支座上转动安装有两组托辊，切割支板端面上对称固定安装有两组压紧气缸。
专利主权项内容
1.一种导体高效切割装置，其特征在于，包括切割支台(1)、切割支板(2)、切割机构和推送机构，所述切割支板(2)固定安装在切割支台(1)顶端，所述切割支板(2)上连通设置有圆通孔，所述切割机构固定安装在切割支板(2)上，所述推送机构与切割支台(1)紧固连接；
所述切割机构包括托辊支座(3)、托辊(4)、压紧气缸(5)、压轮座(6)、压紧轮(7)、气缸安装座(8)、气缸(9)、铰接头(10)、铰接板(11)、摆动轴(12)和圆切刀(13)，所述托辊支座(3)固定安装在切割支台(1)上，所述托辊支座(3)上转动安装有两组托辊(4)，所述切割支板(2)端面上对称固定安装有两组压紧气缸(5)，每组所述压紧气缸(5)输出端固定安装有一组压轮座(6)，所述压轮座(6)上转动安装有压紧轮(7)，所述切割支板(2)端面上对称固定安装有两组气缸安装座(8)，每组所述气缸安装座(8)上摆动安装有一组气缸(9)，所述气缸(9)输出端固定安装有铰接头(10)，所述铰接头(10)上摆动安装有铰接板(11)，所述铰接板(11)上转动插装有一组摆动轴(12)，所述摆动轴(12)另一端转动插装在切割支板(2)上，所述圆切刀(13)转动安装在铰接板(11)上。