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纸张装订打孔装置
申请人信息
- 申请人:中国工商银行股份有限公司
- 申请人地址:100140 北京市西城区复兴门内大街55号
- 发明人: 中国工商银行股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 纸张装订打孔装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420735333.8 |
| 申请日 | 2024/4/10 |
| 公告号 | CN222115270U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B26D7/02 |
| 权利人 | 中国工商银行股份有限公司 |
| 发明人 | 尚琪林; 洪泽慧 |
| 地址 | 北京市西城区复兴门内大街55号 |
摘要文本
本实用新型涉及金融技术设备和财务用具技术领域，具体提供了一种纸张装订打孔装置，包括机架、基板、压紧机构、限位机构和打孔机构。其中，基板安装于机架的底部，用于放置纸张。限位机构设置有两个，分别安装于基板的两侧，适用于限制纸张在水平方向上的移动。压紧机构安装于限位机构上，并被构造成沿竖直方向移动以将纸张压紧到基板上或释放纸张。打孔机构可移动的安装于机架上，以在不同位置对纸张打孔。
专利主权项内容
1.一种纸张装订打孔装置，其特征在于，包括：
机架(1)；
基板(11)，安装于所述机架(1)底部，适用于放置纸张；
两个限位机构(3)，分别安装于所述基板(11)的两侧，适用于限制所述纸张在水平方向上的移动；
压紧机构(2)，安装于所述限位机构(3)上，所述压紧机构(2)被构造成沿竖直方向移动以将所述纸张压紧到所述基板(11)上或释放所述纸张；以及
打孔机构，可移动的安装于所述机架(1)上，以在不同位置对纸张打孔。