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一种晶体用切割刀具
申请人信息
- 申请人:郑州立钻超硬材料制品有限公司
- 申请人地址:450000 河南省郑州市荥阳市金寨乡金寨村
- 发明人: 郑州立钻超硬材料制品有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶体用切割刀具 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420717203.1 |
| 申请日 | 2024/4/9 |
| 公告号 | CN222115622U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B28D5/02 |
| 权利人 | 郑州立钻超硬材料制品有限公司 |
| 发明人 | 张金豪; 汪瑶丹 |
| 地址 | 河南省郑州市荥阳市金寨乡金寨村 |
摘要文本
本实用新型公开了一种晶体用切割刀具，具体涉及晶体切割技术领域，包括用于支撑的刀座，所述刀座上设置有稳固切割组件，所述稳固切割组件包括设置在刀座顶部一侧用于切割的刀片本体，所述刀座上且位于刀片本体的底部设置有托块，所述托块的顶部设置有连接盘，所述连接盘上设置有位于刀片本体底部的顶盘。本实用新型通过设置稳固切割组件，由压盘最先对刀片本体进行限位，确保刀片本体安装时的稳定性，经过调节槽调节滑杆在刀座上的位置，使得滑杆的位置能够调节，继而使得滑杆的顶部能够与刀片本体不同区域相接触，不仅能够确保刀片本体在旋转时稳定性，还能实现装置在使用时能够适应不同大小的刀片本体，提高装置在使用时的便捷性。
专利主权项内容
1.一种晶体用切割刀具，包括用于支撑的刀座(1)，其特征在于：所述刀座(1)上设置有稳固切割组件；
所述稳固切割组件包括设置在刀座(1)顶部一侧用于切割的刀片本体(2)，所述刀座(1)上且位于刀片本体(2)的底部设置有托块(11)，所述托块(11)的顶部设置有连接盘(3)；
所述连接盘(3)上设置有位于刀片本体(2)底部的顶盘(4)，所述刀片本体(2)的顶部设置有用于对刀片本体(2)进行限位的压盘(6)。