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一种半导体生产用塑封模具
申请人信息
- 申请人:博纳半导体设备(浙江)有限公司
- 申请人地址:314000 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号B4栋2楼
- 发明人: 博纳半导体设备(浙江)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体生产用塑封模具 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420801881.6 |
| 申请日 | 2024/4/18 |
| 公告号 | CN222115750U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B29C33/30 |
| 权利人 | 博纳半导体设备(浙江)有限公司 |
| 发明人 | 刘亮; 沈伟; 任凯 |
| 地址 | 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号B4栋2楼 |
摘要文本
本实用新型涉及半导体生产技术领域，且公开了一种半导体生产用塑封模具，包括支撑底座、支撑脚、支撑顶板和气动伸缩杆，气动伸缩杆固定设置在支撑顶板的上端面，支撑顶板固定安装在支撑柱的上端，安装工作板，其固定设置在支撑底座的上端面，且安装工作板的内侧中部安装有下部塑封模具块；固定板，固定安装在气动伸缩杆的输出端，且固定板的下端面固定安装有上部塑封模具块；紧固组件，其分别设置在安装工作板的内侧左右两端；防脱组件，其分别设置在支撑底座的内侧上端左右两侧。该半导体生产用塑封模具，可以对塑封模具进行较为方便的更换使用，同时对塑封模具在使用时具有较好的稳固性，可以有效的防止模具在使用的过程中松动。
专利主权项内容
1.一种半导体生产用塑封模具，包括支撑底座(1)、支撑脚(2)、支撑顶板(5)和气动伸缩杆(6)，支撑底座(1)下端面固定设置有支撑脚(2)，气动伸缩杆(6)固定设置在支撑顶板(5)的上端面，支撑顶板(5)固定安装在支撑柱(4)的上端，并通过支撑柱(4)支撑在安装工作板(3)的上端外侧，其特征在于，还包括：
安装工作板(3)，其固定设置在支撑底座(1)的上端面，且安装工作板(3)的内侧中部安装有下部塑封模具块(9)，并且下部塑封模具块(9)的左右两侧均固定设置有连接块(10)；
固定板(7)，固定安装在气动伸缩杆(6)的输出端，且固定板(7)的下端面固定安装有上部塑封模具块(8)；
紧固组件，其分别设置在安装工作板(3)的内侧左右两端；
防脱组件，其分别设置在支撑底座(1)的内侧上端左右两侧。