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一种用于低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料的加工装置

申请号: CN202323624643.7
申请人: 山东德冉新材料有限公司
申请日期: 2023/12/29

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种用于低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料的加工装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202323624643.7
申请日 2023/12/29
公告号 CN222115824U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 B29C44/34
权利人 山东德冉新材料有限公司
发明人 侯西然; 杨洋; 苗峥; 辛民
地址 山东省济宁市邹城市中心店镇恒达路199号(中心机电产业园)

摘要文本

本实用新型涉及封孔材料加工技术领域,且公开了一种用于低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料的加工装置,包括配置罐,所述配置罐的表面固定安装有安装板,所述安装板的顶部固定安装有空压机,所述空压机的输出端固定安装有输出管。该用于低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料的加工装置,通过在配置罐的表面设置空压机,将在封孔材料配置完成后,将压缩气体灌入配置罐中,利用气体压力将封孔材料从出料管挤出,解决了由于低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料具有粘黏性,在加工装置中容易粘附在加工装置的内壁上,堵塞输出通道,导致封孔材料制备完成后输出困难的问题,使得封孔材料不会堵塞输出通道,输出更为顺利。

专利主权项内容

1.一种用于低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料的加工装置,包括配置罐(1),其特征在于:所述配置罐(1)的表面固定安装有安装板(2),所述安装板(2)的顶部固定安装有空压机(3),所述空压机(3)的输出端固定安装有输出管(4),所述配置罐(1)的顶部固定安装有空气接入管(5),所述输出管(4)与空气接入管(5)相连通,所述空气接入管(5)的表面固定安装有第一密封阀(6)。