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热熔装置

申请号: CN202420029097.8
申请人: 武汉华工激光工程有限责任公司
申请日期: 2024/1/5

专利详细信息

项目 内容
专利名称 热熔装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420029097.8
申请日 2024/1/5
公告号 CN222116089U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 B29C65/16
权利人 武汉华工激光工程有限责任公司
发明人 黄志伟; 万仁钦; 董雪缘; 戚云飞
地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来二路66号华工科技精密微纳智能制造产业园

摘要文本

本实用新型涉及激光设备技术领域,尤其涉及一种热熔装置;其包括支架、用于加热待加工件的热熔胶的激光组件以及用于安置待加工件的万向治具,所述支架上连接有压板组件,所述压板组件位于激光光路上且开设有供激光穿过的第一通孔,所述万向治具连接有用于驱动其靠近或远离所述压板组件的第一升降机构,所述万向治具和所述第一升降机构之间设有压力传感器。本实用新型中的压力传感器可以实时监测待加工件的压力值,保证待加工件的压力值更准确;且待加工件安置在万向治具上,可以调整待加工件的水平度,保证待加工件表面的受力均匀性,提高热熔胶粘结效果。

专利主权项内容

1.一种热熔装置,其特征在于,包括支架、用于加热待加工件的热熔胶的激光组件以及用于安置待加工件的万向治具,所述支架上连接有压板组件,所述压板组件位于激光光路上且开设有供激光穿过的第一通孔,所述万向治具连接有用于驱动其靠近或远离所述压板组件的第一升降机构,所述万向治具和所述第一升降机构之间设有压力传感器。