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一种用于电表的下沉式导电硅胶按键

申请号: CN202420740241.9
申请人: 长沙伟泰科技有限公司
申请日期: 2024/4/11

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种用于电表的下沉式导电硅胶按键
专利类型 实用新型
申请号 CN202420740241.9
申请日 2024/4/11
公告号 CN222106501U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H01H13/10
权利人 长沙伟泰科技有限公司
发明人 彭海志; 杨佳; 卢思思
地址 湖南省长沙市宁乡经济开发区站前路18号

摘要文本

本实用新型公开了一种用于电表的下沉式导电硅胶按键,包括由硅胶材质成型的键座以及键柱;所述键座与按键装配孔相匹配;所述键座在中间位置还成型有沉槽,所述键柱则成型于所述沉槽中;所述键柱包括键柱柱杆以及键柱基座,键柱在键柱基座的下部通过硅胶膜层与键座相连;所述硅胶膜层的下表面上成型有压触簧片,所述压触簧片的触击点成型于键柱基座上;所述键柱基座的底面上还成型有导电触片,所述导电触片用于在压触簧片触发并产生下压变形时与电表内对应的导电开关接触并触发导电开关的动作信号。本实用新型具有优异的结构稳定性、耐磨性、耐老化性和回弹性,能够有效提高电表的按键灵敏度和可靠性,并具有较佳的封闭性能和使用寿命。

专利主权项内容

1.一种用于电表的下沉式导电硅胶按键,用于在电表壳体上预开的按键装配孔位置进行装配,其特征在于,包括由硅胶材质成型的键座以及键柱;
所述键座具有与按键装配孔相匹配的侧壁,装配状态下的键座通过过盈装配方式压紧并贴靠于按键装配孔的孔壁表面,装配状态下的键座具有与电表壳体表面平齐的顶面;所述键座在中间位置还成型有沉槽,所述键柱则成型于所述沉槽中;
所述键柱包括键柱柱杆以及键柱基座,键柱基座承接于键柱柱杆底部,键柱在键柱基座的下部通过硅胶膜层与键座在沉槽底部相连;所述硅胶膜层的下表面上成型有压触簧片,所述压触簧片的触击点成型于键柱基座上,以在键柱柱杆顶面受压时触发压触簧片;所述键柱基座的底面上还成型有导电触片,所述导电触片用于在压触簧片触发并产生下压变形时与电表内对应的导电开关接触并触发导电开关的动作信号。