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一种便于封胶的继电器结构

申请号: CN202420008857.7
申请人: 宁波天波港联电子有限公司
申请日期: 2024/1/2

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种便于封胶的继电器结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420008857.7
申请日 2024/1/2
公告号 CN222106551U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H01H50/02
权利人 宁波天波港联电子有限公司
发明人 王铁伟; 王坚敏; 石磊
地址 浙江省宁波市鄞州区横溪镇工业区

摘要文本

本申请涉及继电器封胶领域,更具体地涉及一种便于封胶的继电器结构,其中所述便于封胶的继电器结构,包括:一壳体,所述壳体具有一开口和一腔体,所述开口和所述腔体,所述开口与所述腔体相连通,且所述开口还与外部相连通;一骨架;以及一基座,所述骨架和所述基座均被设于所述腔体内,且所述骨架和所述基座相配合,且所述骨架的底部和所述基座的底部持平,以便于后续封胶工序。本实用新型能通过有效地利用其自身的结构配置实现实用性高、不易变形、便于封胶的优势。。马-克-数据

专利主权项内容

1.一种便于封胶的继电器结构,其特征在于,所述便于封胶的继电器结构包括:
一壳体,所述壳体具有一开口和一腔体,所述开口和所述腔体,所述开口与所述腔体相连通,且所述开口还与外部相连通;
一骨架;以及
一基座,所述骨架和所述基座均被设于所述腔体内,且所述骨架和所述基座相配合,且所述骨架的底部和所述基座的底部持平,以便于后续封胶工序。