一种半导体芯片制造用蚀刻装置
申请人信息
- 申请人:中芯微(周口)半导体有限公司
- 申请人地址:466000 河南省周口市川汇区女娲路与昆仑路交叉口东100米路南07号
- 发明人: 中芯微(周口)半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体芯片制造用蚀刻装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420487199.4 |
| 申请日 | 2024/3/13 |
| 公告号 | CN222106614U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 中芯微(周口)半导体有限公司 |
| 发明人 | 邹波; 丁红伟; 苑月霞; 段阳阳 |
| 地址 | 河南省周口市川汇区女娲路与昆仑路交叉口东100米路南07号 |
摘要文本
本实用新型公开了一种半导体芯片制造用蚀刻装置，涉及半导体芯片制造技术领域，包括底座，所述底座的下面固定连接有支撑腿，所述底座的右端上面固定连接有支杆，所述支杆的另一端固定连接有顶板，所述顶板的下面中间固定连接有连接块，所述连接块的下面固定连接有蚀刻箱，所述蚀刻箱的下面中间固定连接有激光切割头。本实用新型通过设置搅拌器，可以加快对蚀刻完成的半导体芯片的清洗效率，提高了工作效率，通过设置第二清洗池，可以对蚀刻完成的半导体芯片进行二次清洗，保证蚀刻完成的半导体芯片上没有杂质残留，提高了半导体芯片的生产质量，通过设置干燥箱，可以对清洗完成的半导体芯片进行干燥处理，提高了半导体芯片的生产效率。 数据由整理
专利主权项内容
1.一种半导体芯片制造用蚀刻装置，包括底座(8)，其特征在于：所述底座(8)的下面固定连接有支撑腿(9)，所述底座(8)的右端上面固定连接有支杆(2)，所述支杆(2)的另一端固定连接有顶板(1)，所述顶板(1)的下面中间固定连接有连接块(15)，所述连接块(15)的下面固定连接有蚀刻箱(14)，所述蚀刻箱(14)的下面中间固定连接有激光切割头(26)，所述支杆(2)的中间侧面固定连接有导轨(12)，所述导轨(12)的中间侧面活动连接有固定板(13)，所述固定板(13)的左右两侧面后部固定连接有防水电机(3)，所述防水电机(3)的后侧面固定连接有第二转轴(29)，所述第二转轴(29)的后部外侧面固定连接有滚轮(30)，所述滚轮(30)的外侧面活动连接有导轨(12)，所述导轨(12)的右部外侧面固定连接有干燥箱(7)，所述固定板(13)的后部上面设置有电池仓(31)；
所述底座(8)的上面中部偏左开设有第一清洗池(4)，所述第一清洗池(4)的前后内壁固定连接有导轨(12)，所述第一清洗池(4)的内壁底面活动连接有搅拌器(25)，所述底座(8)的下面中部偏左固定连接有电动机(11)，所述电动机(11)的上面中间固定连接有第一转轴(24)，所述底座(8)的上面中部偏右开设有第二清洗池(5)，所述第二清洗池(5)的前后内壁固定连接有导轨(12)，所述第二清洗池(5)的前后内壁上部中间固定连接有水管(10)，所述水管(10)的内部一端固定连接有喷头(27)；
所述底座(8)的右部开设有下通风口(19)，所述下通风口(19)的底部内侧面螺纹连接有支撑筒(21)，所述支撑筒(21)的上面活动连接有支撑杆(22)，所述支撑杆(22)的另一端固定连接有滤网(20)，所述滤网(20)的外侧面活动连接有底座(8)，所述下通风口(19)的上部内侧面固定连接有电热丝(18)，所述下通风口(19)的上端内侧面固定连接有风机(17)，所述底座(8)的上面右部固定连接有干燥箱(7)，所述干燥箱(7)的上内部固定连接有上通风口(6)。