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一种半导体晶圆快速退火装置
申请人信息
- 申请人:上海威缶电子科技有限公司
- 申请人地址:201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
- 发明人: 上海威缶电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体晶圆快速退火装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323266447.7 |
| 申请日 | 2023/11/30 |
| 公告号 | CN222106641U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 上海威缶电子科技有限公司 |
| 发明人 | 李一航 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 |
摘要文本
本申请提供一种半导体晶圆快速退火装置，涉及半导体晶圆热处理技术领域，包括退火集成工件，所述退火集成工件包括至少一层退火工件，相邻两层退火工件通过多个定位销以及相应定位孔叠加连接，其中，每层退火工件包括加热盘、冷却盘以及晶圆移动手臂，所述加热盘与所述冷却盘邻近地设于底盘上，于所述底盘上邻近所述加热盘、所述冷却盘的位置设有机械臂连接件，所述晶圆移动手臂安装在所述机械臂连接件上，使得所述晶圆移动手臂在相应驱动装置驱动作用下，装夹晶圆片在所述加热盘与所述冷却盘之间移动。
专利主权项内容
1.一种半导体晶圆快速退火装置，其特征在于，包括退火集成工件，所述退火集成工件包括至少一层退火工件，相邻两层退火工件通过多个定位销以及相应定位孔叠加连接，
其中，每层退火工件包括加热盘、冷却盘以及晶圆移动手臂，所述加热盘与所述冷却盘邻近地设于底盘上，于所述底盘上邻近所述加热盘、所述冷却盘的位置设有机械臂连接件，所述晶圆移动手臂安装在所述机械臂连接件上，使得所述晶圆移动手臂在相应驱动装置驱动作用下，装夹晶圆片在所述加热盘与所述冷却盘之间移动；所述冷却盘与抽水泵连接使得在所述冷却盘与所述抽水泵之间形成冷却水循环，既能实现所述冷却盘对所述晶圆片的冷却功能，又能将所述冷却水经由所述冷却水循环回收循环利用。。该数据由<>整理