一种引线框架上料机构
申请人信息
- 申请人:铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
- 申请人地址:244000 安徽省铜陵市石城路电子工业区
- 发明人: 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种引线框架上料机构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323646424.9 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN222106645U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司 |
| 发明人 | 朱宝才; 朱亮; 杨长斌; 陶国海; 马春晖 |
| 地址 | 安徽省铜陵市石城路电子工业区 |
摘要文本
本实用新型公开了一种引线框架上料机构，涉及芯片封装生产自动化设备领域，包括具有底座的支架组件，所述底座的顶部设置有传送组件，所述底座的侧壁对称设置有支撑座，所述支撑座的顶部设置有升降组件。本实用新型通过设置升降组件，实现承载台中引线框架的上料，相较于传统的人工手动对齐上料更节约时间，提高工作效率，其中滑座的移动驱动升降柱的上升，而升降柱的上升带动限位板的上升，限位板对引线框架实现水平和竖直方向上的限位，限位板的竖直上升使得引线框架能够竖直上升至承载台中，最终承载台上剩余的引线框架会堆叠在新上料的引线框架顶部，实现承载台中引线框架的补料。。
专利主权项内容
1.一种引线框架上料机构，包括具有底座(101)的支架组件(1)，所述底座(101)的侧壁对称设置有支撑座(102)，其特征在于，所述支撑座(102)的顶部设置有升降组件(3)，所述升降组件(3)包括滑座(301)：
所述滑座(301)滑动连接于支撑座(102)的顶部，所述滑座(301)的外壁开设有滑动槽(302)，所述滑动槽(302)中滑动连接有滑动柱(303)，所述滑动柱(303)的外壁套接有外筒(304)，所述外筒(304)的外壁顶部固定连接有升降柱(305)，所述升降柱(305)的顶部外壁套接有固定套(306)，所述固定套(306)的另一端固定连接于支撑座(102)的外壁；
所述升降柱(305)的顶端贯穿固定套(306)并固定连接有限位板(307)，所述限位板(307)的两侧外壁设置有挡板(308)，所述挡板(308)的内壁对称固定连接有挤压片(309)，所述挡板(308)的顶部固定连接有承载台(310)，所述承载台(310)用于放置引线框架；
所述滑座(301)的一侧端部固定连接有把手(311)，所述支撑座(102)的顶部一侧固定连接有限位块(312)，且支撑座(102)的顶部开设有滑轨供滑座(301)滑动。。