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一种芯片封装定位夹具
申请人信息
- 申请人:北京知新鹏成半导体科技有限公司
- 申请人地址:102200 北京市昌平区科技园区振兴路28号2号楼314室
- 发明人: 北京知新鹏成半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装定位夹具 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323544505.8 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN222106657U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 北京知新鹏成半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 方昌强 |
| 地址 | 北京市昌平区科技园区振兴路28号2号楼314室 |
摘要文本
本实用新型公开了一种芯片封装定位夹具，包括放置板和设置在放置板顶部的待封装芯片，所述待封装芯片的顶部设置有用于夹定待封装芯片的夹定块，且所述夹定块的底部设置有用于调节夹定块的调节机构，所述调节机构包括开设在放置板内部的滑动槽和设置在夹定块底部的弹簧，所述弹簧的外壁与滑动槽的内壁穿插连接，且所述弹簧的底部固定连接有用于限制弹簧位置的限位块，所述夹定块的内部开设有凹槽。本实用新型将芯片封装定位夹具与调节机构进行结合，所述调节机构的设置可以很好的对夹定块的位置进行调整，使其可以对待封装芯片进行很好的夹定工作，且利用弹簧的弹性可以对不同型号的芯片完成夹定，使夹具适用性得到提高。
专利主权项内容
1.一种芯片封装定位夹具，包括放置板(3)和设置在放置板(3)顶部的待封装芯片(7)，其特征在于，所述待封装芯片(7)的顶部设置有用于夹定待封装芯片(7)的夹定块(6)，且所述夹定块(6)的底部设置有用于调节夹定块(6)的调节机构，所述调节机构包括开设在放置板(3)内部的滑动槽(1)和设置在夹定块(6)底部的弹簧(13)，所述弹簧(13)的外壁与滑动槽(1)的内壁穿插连接，且所述弹簧(13)的底部固定连接有用于限制弹簧(13)位置的限位块(9)。