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键合机定位装置
申请人信息
- 申请人:河北博威集成电路有限公司
- 申请人地址:050000 河北省石家庄市鹿泉区开发区昌盛大街21号
- 发明人: 河北博威集成电路有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 键合机定位装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323562791.0 |
| 申请日 | 2023/12/26 |
| 公告号 | CN222106658U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 河北博威集成电路有限公司 |
| 发明人 | 王艺菲; 张宁; 要旭; 段磊; 郭跃伟; 崔健 |
| 地址 | 河北省石家庄市鹿泉区开发区昌盛大街21号 |
摘要文本
本实用新型提供了一种键合机定位装置，属于微波、射频芯片微组装技术领域，包括加热块和引线框架；加热块位于键合机台的焊接区，加热块具有纵向的自由度；加热块的上端面具有多个凸起块；多个凸起块的中部开设有负压孔；引线框架水平滑动设于焊接区且位于加热块的上方；引线框架的中部开设有多个用于承装产品的限位槽，限位槽的中部开设有通孔；通孔的内径与凸起块的外径相适配。本实用新型提供的键合机定位装置，加热块与引线框架配合工作，将放置在引线框架上的产品顶起并吸附在加热块的上端面；提高了产品在键合过程中的稳定程度，避免产品在键合时出现晃动，进而提高了产品键合的良率和生产效率。
专利主权项内容
1.键合机定位装置，其特征在于，包括：
加热块(1)，位于键合机台的焊接区，所述加热块(1)具有纵向的自由度；所述加热块(1)的上端面具有多个凸起块(2)；多个所述凸起块(2)的中部开设有负压孔(3)；
引线框架(9)，水平滑动设于所述焊接区且位于所述加热块(1)的上方；所述引线框架(9)的中部开设有多个用于承装产品(13)的限位槽，所述限位槽的中部开设有通孔(10)；所述通孔(10)的内径与所述凸起块(2)的外径相适配。