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微波、射频器件专用的键合机夹具
申请人信息
- 申请人:河北博威集成电路有限公司
- 申请人地址:050000 河北省石家庄市鹿泉区开发区昌盛大街21号
- 发明人: 河北博威集成电路有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 微波、射频器件专用的键合机夹具 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323569391.2 |
| 申请日 | 2023/12/26 |
| 公告号 | CN222106659U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 河北博威集成电路有限公司 |
| 发明人 | 张宁; 郄旭科; 要旭; 段磊; 郭跃伟; 崔健 |
| 地址 | 河北省石家庄市鹿泉区开发区昌盛大街21号 |
摘要文本
本实用新型提供了一种微波、射频器件专用的键合机夹具，属于微型芯片组装技术领域，包括加热块、引线框架和压板；加热块位于键合机台的焊接区，加热块的上端开设有多个负压孔；引线框架滑动设于焊接区，并位于加热块的上方；引线框架内开设有多组真空孔；每组中多个真空孔与多个负压孔一一对应；真空孔的外周设有向上凸出的围挡；压板上开设有多组用于容许键合机的键合劈刀贯穿的键合开窗。本实用新型提供的微波、射频器件专用的键合机夹具，实现了对放置在引线框架上的产品的双重定位，减少产品在键合的过程中发生晃动和位移；此外，压板在对产品限位的同时还限制了键合劈刀的键合位置，提高了键合机的键合精准度，提高了产品良率。
专利主权项内容
1.微波、射频器件专用的键合机夹具，其特征在于，包括：
加热块(8)，位于键合机台的焊接区，所述加热块(8)具有纵向的自由度，所述加热块(8)的上端开设有多个负压孔；
引线框架(4)，滑动设于所述焊接区并位于所述加热块(8)的上方；所述引线框架(4)内开设有多组沿所述引线框架(4)的长度方向依次排布的真空孔(5)；每组中多个所述真空孔(5)与多个所述负压孔一一对应；所述真空孔(5)的外周设有向上凸出的围挡，所述围挡用于限位所述真空孔(5)上方的产品(13)；
压板(1)，搭接在所述引线框架(4)的上方并用于将产品(13)压接在所述引线框架(4)上；所述压板(1)上开设有多组用于容许键合机的键合劈刀贯穿的键合开窗(2)，每组中多个所述键合开窗(2)与每组中多个所述真空孔(5)一一对应。