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一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器
申请人信息
- 申请人:上海稷迪半导体设备有限公司
- 申请人地址:200245 上海市闵行区东川路3879号25幢
- 发明人: 上海稷迪半导体设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420568957.5 |
| 申请日 | 2024/3/22 |
| 公告号 | CN222106661U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 上海稷迪半导体设备有限公司 |
| 发明人 | 彭帆 |
| 地址 | 上海市闵行区东川路3879号25幢 |
摘要文本
本实用新型公开了一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器，包括气缸升降机构和晶圆对准平台，所述气缸升降机构上设有若干根升降顶针，晶圆对准平台上设有与升降顶针对应的通孔，所述晶圆对准平台上端面的圆周边沿均匀分布有若干个限位顶针，所述晶圆对准平台上设有若干个光学检测传感器。本实用新型与现有技术相比的优点是：1.本实用新型的对位器增加光学检测传感器，用于增加对位器对位能力的检查，避免对位器的对位精度失效时无法提前预判，实时检测晶圆的位置精度，保证对位器检测精度反馈；2.本实用新型的对位器的光学检测传感器可以根据对位器的位置精度需求进行毫米间精度要求优化，一旦超出了传感器安装位置的精度即可反馈报警。
专利主权项内容
1.一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器，包括气缸升降机构和晶圆对准平台，所述气缸升降机构上设有若干根升降顶针，晶圆对准平台上设有与升降顶针对应的通孔，所述晶圆对准平台上端面的圆周边沿均匀分布有若干个限位顶针，其特征在于：所述晶圆对准平台上设有若干个光学检测传感器。