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一种半导体基材承托装置及半导体设备
申请人信息
- 申请人:苏州智程半导体科技股份有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
- 发明人: 苏州智程半导体科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体基材承托装置及半导体设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420334133.1 |
| 申请日 | 2024/2/23 |
| 公告号 | CN222106670U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/687 |
| 权利人 | 苏州智程半导体科技股份有限公司 |
| 发明人 | 刘国强; 赵天翔 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号 |
摘要文本
本实用新型提供了一种半导体基材承托装置及半导体设备，该半导体基材承托装置包括：载台，夹柱，夹柱沿圆周的切线与载台转动连接，驱动机构；驱动机构包括：主轴，驱动主轴沿圆周的径向作伸缩运动的驱动单元，以及由主轴凸设形成并沿圆周的径向间隔设置的拉动部与推动部；夹柱朝向主轴凸设形成延伸至拉动部与推动部之间并形成于主轴外侧的摆动部，驱动单元驱动主轴沿圆周的径向作伸缩运动，并带动推动部与拉动部抵持摆动部，以驱使夹柱沿圆周的切线朝向或远离圆周的中心转动，夹柱实现夹持或松开晶圆。本申请通过驱动多个所述夹柱同步夹持晶圆，以确保晶圆圆心的位置与载台的中心实现对中，从而避免影响后续工艺制程顺利实施。 来自：
专利主权项内容
1.一种半导体基材承托装置，其特征在于，包括：
以水平姿态保持晶圆的载台，沿圆周方向设置于所述载台且不少于三个的夹柱，所述夹柱沿圆周的切线与所述载台转动连接，以及配置于所述载台并驱动多个所述夹柱相对于所述载台转动的驱动机构；
所述驱动机构包括：主轴，驱动所述主轴沿圆周的径向作伸缩运动的驱动单元，以及由所述主轴凸设形成并沿圆周的径向间隔设置的拉动部与推动部；
所述夹柱朝向所述主轴凸设形成延伸至所述拉动部与所述推动部之间并形成于所述主轴外侧的摆动部，所述驱动单元驱动所述主轴沿圆周的径向作伸缩运动，并带动所述推动部与所述拉动部抵持所述摆动部，以驱使所述夹柱沿所述圆周的切线朝向或远离所述圆周的中心转动，所述夹柱实现夹持或松开晶圆。