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一种可控硅器件
申请人信息
- 申请人:深圳市德芯半导体技术有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道雅园路坂田创意产业园1栋2层12号
- 发明人: 深圳市德芯半导体技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种可控硅器件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323356729.6 |
| 申请日 | 2023/12/11 |
| 公告号 | CN222106671U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/047 |
| 权利人 | 深圳市德芯半导体技术有限公司 |
| 发明人 | 请求不公布姓名; 请求不公布姓名 |
| 地址 | 广东省深圳市龙岗区坂田街道雅园路坂田创意产业园1栋2层12号 |
摘要文本
本实用新型涉及可控硅技术领域，并公开了一种可控硅器件，包括外壳，所述外壳的底面开设有若干避让口，所述外壳上安装有若干引脚结构，所述引脚结构包括第一引脚与第二引脚，所述第一引脚与第二引脚之间固定连接，所述外壳的内部设置有安装组件，所述外壳上还设置有收纳组件。本实用新型通过设置安装组件与收纳组件，引脚结构可以轻松地放置在容纳槽中，然后使用限位板进行限位，这样可以确保引脚结构不会脱落或受损，使其更容易进行有效的收纳，从而避免了在转运和存储过程中对器件或引脚结构的损坏，对可控硅器件起到保护作用。
专利主权项内容
1.一种可控硅器件，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)的底面开设有若干避让口(2)，所述外壳(1)上安装有若干引脚结构，所述引脚结构包括第一引脚(3)与第二引脚(4)，所述第一引脚(3)与第二引脚(4)之间固定连接，所述外壳(1)的内部设置有安装组件，所述外壳(1)上还设置有收纳组件。