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一种手机存储芯片封装装置
申请人信息
- 申请人:深圳市瑞强通信有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南四道025号高新工业村W2-A栋502-A
- 发明人: 深圳市瑞强通信有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种手机存储芯片封装装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420045590.9 |
| 申请日 | 2024/1/5 |
| 公告号 | CN222106676U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/31 |
| 权利人 | 深圳市瑞强通信有限公司 |
| 发明人 | 傅以成; 漆艳林; 宋旭辉; 杨勇 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南四道025号高新工业村W2-A栋502-A |
摘要文本
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种手机存储芯片封装装置，包括底座，所述底座的底部固定连接有稳定组件，所述底座的一侧螺纹连接有防护组件，所述底座的顶部卡接有封装机构，所述封装机构的内侧壁固定连接有放置组件，所述放置组件的一侧固定连接有把手，所述放置组件的内侧壁滑动连接有分隔组件。本实用新型通过滑块和分隔板的设置，使用时，通过滑块的滑动带动分隔板进行上升，通过分隔板的运行带动芯片进行有效分隔，再通过放置箱、放置板、滑块和分隔板的配合使用，从而达到了便于对存储芯片进行分隔，调节存储空间大小的效果，避免了芯片大小不同，过大的芯片难以进行放置导致空间存在浪费，难以对其进行合理运用的情况。
专利主权项内容
1.一种手机存储芯片封装装置，其特征在于：包括
底座(1)，所述底座(1)的底部固定连接有稳定组件，所述底座(1)的一侧螺纹连接有防护组件，所述底座(1)的顶部卡接有封装机构(2)，所述封装机构(2)的内侧壁固定连接有放置组件，所述放置组件的一侧固定连接有把手(3)，所述放置组件的内侧壁滑动连接有分隔组件；
所述封装机构(2)的一侧固定连接有通风组件，所述通风组件的内侧壁螺纹连接有固定组件，所述通风组件的内侧壁固定连接有散热组件。