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一种芯片封装结构
申请人信息
- 申请人:苏州通富超威半导体有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
- 发明人: 苏州通富超威半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420819039.5 |
| 申请日 | 2024/4/19 |
| 公告号 | CN222106680U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/31 |
| 权利人 | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 发明人 | 刘在福; 焦洁; 郭瑞亮 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区苏桐路88号 |
摘要文本
本公开实施例提供一种芯片封装结构，包括基板、芯片、加强板和粘结胶层，芯片设置于基板的中央区域；加强板通过粘结胶层固定于基板的边缘区域；其中，加强板上设置有多个通孔。通过在加强板上设置多个通孔，基板内部元器件产生的热量可以通过通孔有效向外释放，很好的实现基板的散热效果；通孔连接粘结胶层和外部环境，粘结胶层内部的气泡可以通过通孔去除，增加粘结胶层的覆盖面积，增加粘结胶层的可靠性；粘结胶层内部的湿气可以通过通孔直接释放到外部环境，延长封装结构的寿命，增加封装结构的可靠性；完成芯片封装后不需要额外的散热、排气泡和排湿气等工序，减少封装工序，降低成本。
专利主权项内容
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板；
芯片，所述芯片设置于所述基板的中央区域；
加强板和粘结胶层，所述加强板通过所述粘结胶层固定于所述基板的边缘区域；其中，
所述加强板上设置有多个通孔。