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一种低压大电流阵列式、多芯片封装整流器
申请人信息
- 申请人:合肥三宇电器有限责任公司
- 申请人地址:231200 安徽省合肥市高新区天达路18号综合办公楼第一层
- 发明人: 合肥三宇电器有限责任公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种低压大电流阵列式、多芯片封装整流器 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420033285.8 |
| 申请日 | 2024/1/8 |
| 公告号 | CN222106682U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 合肥三宇电器有限责任公司 |
| 发明人 | 袁忠杰 |
| 地址 | 安徽省合肥市高新区天达路18号综合办公楼第一层 |
摘要文本
本实用新型提供一种低压大电流阵列式、多芯片封装整流器，包括覆铜陶瓷板，覆铜陶瓷板包括有陶瓷片和铜箔，覆铜陶瓷板的陶瓷片一端固定连接在导电底板上，多组整流芯片以覆铜陶瓷板为中心对称阵列平铺，多组所述整流芯片的一极接线端焊接于导电底板上，另一极接线端固定连接有导线且导线一端焊接在覆铜陶瓷板的铜箔上表面，电极导热板焊接固定在覆铜陶瓷板的铜箔上表面。通过多组整流芯片分别连接导电底板、覆铜陶瓷板的铜箔上表面并通过电极导热板压接于铜箔上，其出线方式简单、体积小、散热均匀、提高整流器的输出功率，特别是在低压时输出万安倍以上大电流，解决了高频大整流芯片难以生产的问题。
专利主权项内容
1.一种低压大电流阵列式、多芯片封装整流器，其特征在于：包括整流芯片、导线、覆铜陶瓷板、电极导热板以及导电底板；所述覆铜陶瓷板包括有陶瓷片和固接在陶瓷片表面的铜箔，所述覆铜陶瓷板的陶瓷片一端固定连接在导电底板上，多组整流芯片以覆铜陶瓷板为中心对称阵列平铺，多组所述整流芯片的一极接线端焊接于导电底板上，所述整流芯片的另一极接线端固定连接有导线，所述导线的远离整流芯片一端焊接在铜箔的上表面，所述电极导热板焊接固定在覆铜陶瓷板的铜箔上表面。