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基于新型散热铜的半导体封装结构
申请人信息
- 申请人:日月新半导体(威海)有限公司
- 申请人地址:264200 山东省威海市经济技术开发区综合保税区北区海南路16-1号
- 发明人: 日月新半导体(威海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于新型散热铜的半导体封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420658633.0 |
| 申请日 | 2024/4/1 |
| 公告号 | CN222106686U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 日月新半导体(威海)有限公司 |
| 发明人 | 廖弘昌; 钱进; 田亚南; 刘振东; 刘欢 |
| 地址 | 山东省威海市经济技术开发区综合保税区北区海南路16-1号 |
摘要文本
本实用新型提供一种基于新型散热铜的半导体封装结构。该半导体封装结构，包括：封装体，封装体内封装有芯片；散热件，散热件的至少一条边上设置有至少4个凸起，散热件安装在封装体上且单面外露，且至少4个凸起分别与封装体上的凹槽一一配合；引脚，引脚从封装体内引出，引脚采用折弯牛角设计且向上延伸，引脚的宽度大于管脚的宽度；管脚的折弯方向背离所述散热件；引脚的折弯方向与管脚的折弯方向相反，同时在散热件的反向，引脚管脚延伸方向相反。本实用新型通过对引脚采用折弯牛角设计且向上延伸，提高了该半导体封装结构的上板的稳定性；另外，通过在散热件上设置多锯齿状结构，可增加与封装体的结合面积，提高了半导体封装结构的可靠性。 百度搜索
专利主权项内容
1.一种基于新型散热铜的半导体封装结构，其特征在于，所述基于新型散热铜的半导体封装结构，包括：
封装体，所述封装体内封装有芯片；
散热件，所述散热件的至少一条边上设置有至少4个凸起，所述散热件安装在所述封装体上，且所述至少4个凸起分别与所述封装体上的凹槽一一配合实现与所述封装体的树脂互锁；
引脚，所述引脚从所述封装体内引出，所述引脚采用折弯牛角设计且向上延伸，所述引脚的宽度大于管脚的宽度；所述管脚的折弯方向背离所述散热件；所述引脚的折弯方向与所述管脚的折弯方向相反，且在所述散热件的反向，所述引脚与所述管脚的延伸方向相反。