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一种IGBT封装结构
申请人信息
- 申请人:深圳市齐飞半导体有限公司
- 申请人地址:518063 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A1407
- 发明人: 深圳市齐飞半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种IGBT封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420782574.8 |
| 申请日 | 2024/4/16 |
| 公告号 | CN222106688U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 深圳市齐飞半导体有限公司 |
| 发明人 | 朱茂峰; 徐少斌 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A1407 |
摘要文本
本实用新型公开了一种IGBT封装结构，包括树脂封装外壳，所述树脂封装外壳端部与安装片进行固定连接，且树脂封装外壳的内部固定设置散热组件，同时散热组件的表面涂抹硅脂，并且散热组件的表面通过硅脂与导热片进行固定。该IGBT封装结构，芯片产生的温度通过导热片、硅脂传递至散热组件上，散热组件通过外侧的左侧散热组件、右侧散热组件，对此热量进行散发至树脂封装外部，同时树脂封装外壳内部由于高温产生的气压，可通过多组释放孔排放至外界，实现对树脂封装外壳内部进行降压散热的目的，可避免装置由于其内部高温导致的一系列的问题产生。
专利主权项内容
1.一种IGBT封装结构，包括树脂封装外壳(2)，其特征在于：所述树脂封装外壳(2)端部与安装片(1)进行固定连接，且树脂封装外壳(2)的内部固定设置散热组件(4)，同时散热组件(4)的表面涂抹硅脂(5)，并且散热组件(4)的表面通过硅脂(5)与导热片(6)进行固定，导热片(6)的表面安装芯片(7)，且芯片(7)端部与引脚(8)进行电性连接；
散热组件(4)包括散热板(41)，且散热板(41)的左侧固定设置左侧散热组件(42)，同时散热板(41)的右侧固定设置右侧散热组件(43)，右侧散热组件(43)包括导热柱(431)，且导热柱(431)端部与散热板(41)进行固定，同时导热柱(431)远离散热板(41)的一端与散热块(432)进行固定。